• zh

模块

嵌入式模块计算机方法的优点
在硬件设计方面的投资只是购买载板
综合标准
可扩展且面向未来的解决方案
长期可用性
Arm 和 x86 兼容性强
多供应商解决方案
高度可配置性
創新和可升级的解决方案
缩短上市时间
简介

随着世界对智能和互联设备的依赖日益增长,对高效且可定制的嵌入式系统的需求持续上升。如果您正在研究项目的理想硬件解决方案,您可能已经接触过"Computer on Module"或"COM"这个术语。

什么是计算模块(Computer on Module)?

计算模块(Computer on Module),也被称为系统模块(System on Module,SOM),是一个紧凑的、集成的电子模块,封装了系统的核心计算组件。它通常包括处理器、内存、存储和各种外围接口,都在一个小的尺寸内。计算模块被设计为可以轻松集成到定制载板中,为开发人员提供了构建嵌入式系统的模块化方法。

计算模块的优势有哪些?

  • 可扩展性和灵活性:现成的计算模块提供了高度的可扩展性和灵活性。通过将核心计算模块与载板分离,开发人员可以轻松升级或替换计算模块,而无需重新设计整个系统。这种模块化方法可以实现快速原型制作、高效的产品迭代,并且从原型到生产过程中实现无缝扩展能力。
     
  • 缩短上市时间:时间在产品开发中通常是一个关键因素。计算模块显著缩短了上市时间,提供了一个即插即用的硬件平台。通过预集成的组件和标准化接口,开发人员可以专注于软件开发和特定应用的定制,加快产品开发周期,并在市场上确保竞争优势。
     
  • 可靠性和持久性:嵌入式系统要在各种环境和长时间内可靠运行。计算模块在这方面表现出色,提供了一个稳定一致的硬件基础。升级计算模块时,载板保持不变,确保兼容性,并简化长期维护和支持。此外,计算模块设计用于抵御苛刻的工业条件,包括扩展的温度范围、抗冲击和振动、以及高可靠性标准。
     
  • 成本优化:计算模块提供了显著的成本优化优势。通过利用现成的计算模块,开发人员可以降低与定制板设计相关的前期工程成本。此外,计算模块的模块化设计使得硬件升级变得容易,无需整个系统替换。这种可扩展性不仅在长期节省成本,还能在多个产品线或变种中重复使用载板设计,最大化投资回报。

SECO提供了广泛的标准和专有的现成嵌入式模块,为开发嵌入式系统提供了多功能高效的解决方案。凭借其可扩展性、灵活性、缩短上市时间、可靠性和成本优化的优势,SECO的计算模块使开发人员能够专注于其核心专长,为广泛的行业创造创新应用。

46 Products

Trizeps VIII

搭载恩智浦 i.MX 8M 应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, 2x USB 3.0
  • Integrated GPU with multi display support
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

Trizeps VIII Plus

搭载恩智浦 i.MX 8M Plus 应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetooth
  • Integrated GPU with multi display support GC520L 2D accelerator + GC7000UL 3D accelerator
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

Myon II

搭载恩智浦 i.MX 8M 迷你和 i.MX8M 纳米应用处理器的微型中央处理器模块

  • 1x Gigabit Ethernet, USB 2.0, LVDS
  • GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

Trizeps VII

搭载恩智浦 i.MX6 应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 1x 100/1000 Megabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIe, HDMI
  • Vivante GC3500 2D accelerator + Vivante GC2000 3D accelerator
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

Trizeps VII SX

搭载恩智浦 i.MX 6SoloX 应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 2x Fast Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIe
  • Vivante GC400T, 2D and 3D HW accelerator
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

Myon I

搭载骁龙™ 410E 的微型中央处理器模块

  • Onboard WLAN 802.11 b/g/n 2.4 GHz, Bluetooth 4.1, USB 2.0, LVDS, MIPI Display and Kamera
  • OpenGL ES 3.0, OpenCL / DirectX 12 graphics acceleration support for Windows 10 IoT Core
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production
[Picture] ORION_website_front

ORION

搭载第 12 代英特尔®酷睿™(原名 Alder Lake-P系列)处理器的 COM-HPC®客户端类型模块(尺寸A)

  • 2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2
  • Intel® Iris® Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Development

ATLAS

搭载英特尔®凌动® X6000E 系列、英特尔®奔腾®和赛扬® N 和 J 系列 SoC(原名 Elkhart Lake)的 Qseven®Rel. 2.1 兼容模块

  • 1x GbE with precision time protocol IEEE 1588, 6x USB 2.0, 2x SuperSpeed USB 10Gbps, up to 4x PCI-e
  • Integrated Intel® Gen11 UHD Graphics controller, up to 32 Execution Units
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

OPHELIA

搭载 AMD 锐龙™嵌入式 V2000 SoC 的 COM Express® 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 1x GbE; 1x SuperSpeed USB 10Gbps; 3x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen3
  • Integrated AMD Radeon™ GPU with up to 7 Compute Units
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

JULIET

搭载英特尔®至强® D-1700 处理器(原名 Ice Lake-D)的 COM Express® 3.0 基本型 7 型模块

  • 4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

CALYPSO

搭载第11代英特尔®酷睿™(原名 Tiger Lake UP3)处理器的 COM Express®Rel. 3.0 紧凑型 6 型模块

  • 1x GbE; 4x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x4 Gen4
  • Integrated Intel® Iris® Xe Graphics, up to 96 Execution Units
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Development
[Picture] CALLISTO main image

CALLISTO

COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with 13th Gen Intel® Processors (Raptor Lake-P)

  • 1x NBase-T 2.5GbE; 2x USB4.0 Gen2; 4x USB3.2 Gen 2; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen4 and 2x PEG x4 Gen4.
  • embedded Intel® Iris® Xe graphics with up to 96 execution units
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production
[Picture] FINLAY_main front

FINLAY

SMARC® Rel. 2.1 compliant module with Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N)

  • 2 x NBase-T (2.5GbE supported); 2x USB 3.2 Gen 2; 6x USB 2.0; 4x PCI-e Gen3 lanes with optional SERDES
  • Integrated Intel® UHD Graphics driven by Intel® Xe architecture, supporting 3 independent displays each up to 4K resolution
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Production

MIRA

搭载恩智浦 i.MX 8M 应用处理器的 Qseven®Rel. 2.1 模块

  • 1x USB 3.0; 4x USB2.0; up to 2x PCI-e x1 Gen2; 1x CAN Bus; 2x UART; 8x GPI/Os
  • Integrated GPU, supports 2 independent displays
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Sampling
[Picture] MAURY_front main

MAURY

SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 9 Applications Processors

  • Display up to FHD
Development
Sampling
Production
SHOW DETAILS
Sampling