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模块

嵌入式模块计算机方法的优点
在硬件设计方面的投资只是购买载板
综合标准
可扩展且面向未来的解决方案
长期可用性
Arm 和 x86 兼容性强
多供应商解决方案
高度可配置性
創新和可升级的解决方案
缩短上市时间
简介

随着世界对智能和互联设备的依赖日益增长,对高效且可定制的嵌入式系统的需求持续上升。如果您正在研究项目的理想硬件解决方案,您可能已经接触过"Computer on Module"或"COM"这个术语。

什么是计算模块(Computer on Module)?

计算模块(Computer on Module),也被称为系统模块(System on Module,SOM),是一个紧凑的、集成的电子模块,封装了系统的核心计算组件。它通常包括处理器、内存、存储和各种外围接口,都在一个小的尺寸内。计算模块被设计为可以轻松集成到定制载板中,为开发人员提供了构建嵌入式系统的模块化方法。

计算模块的优势有哪些?

  • 可扩展性和灵活性:现成的计算模块提供了高度的可扩展性和灵活性。通过将核心计算模块与载板分离,开发人员可以轻松升级或替换计算模块,而无需重新设计整个系统。这种模块化方法可以实现快速原型制作、高效的产品迭代,并且从原型到生产过程中实现无缝扩展能力。
     
  • 缩短上市时间:时间在产品开发中通常是一个关键因素。计算模块显著缩短了上市时间,提供了一个即插即用的硬件平台。通过预集成的组件和标准化接口,开发人员可以专注于软件开发和特定应用的定制,加快产品开发周期,并在市场上确保竞争优势。
     
  • 可靠性和持久性:嵌入式系统要在各种环境和长时间内可靠运行。计算模块在这方面表现出色,提供了一个稳定一致的硬件基础。升级计算模块时,载板保持不变,确保兼容性,并简化长期维护和支持。此外,计算模块设计用于抵御苛刻的工业条件,包括扩展的温度范围、抗冲击和振动、以及高可靠性标准。
     
  • 成本优化:计算模块提供了显著的成本优化优势。通过利用现成的计算模块,开发人员可以降低与定制板设计相关的前期工程成本。此外,计算模块的模块化设计使得硬件升级变得容易,无需整个系统替换。这种可扩展性不仅在长期节省成本,还能在多个产品线或变种中重复使用载板设计,最大化投资回报。

SECO提供了广泛的标准和专有的现成嵌入式模块,为开发嵌入式系统提供了多功能高效的解决方案。凭借其可扩展性、灵活性、缩短上市时间、可靠性和成本优化的优势,SECO的计算模块使开发人员能够专注于其核心专长,为广泛的行业创造创新应用。

49 Products
[Picture] Q7-928_front

SOM-Q7-MX6

搭载恩智浦 i.MX 6 处理器的 Qseven® 模块

  • 2x serial ports; CAN port
  • 2D/3D dedicated graphics processors
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SOM-COMe-CT6-MBPF

搭载 AMD 嵌入式第三代 R 系列 SoC(原名 Merlin Falcon)或 G 系列 SOC-I (原名 Brown Falcon)或 G 系列 SOC-J 处理器(原名 Prairie Falcon)的COM Express® 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3
  • AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
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SOM-SMARC-APL

搭载英特尔®凌动™ X 系列、英特尔®赛扬® J/N 系列和英特尔®奔腾® N 系列(原名 Apollo Lake)处理器 SMARC®Rel. 2.1 模块

  • 2x GbE; 6 x USB 2.0; 2 x USB 3.0; 4x PCI-e
  • Intel® HD Graphics 500 series controller with up to 18 Execution Units
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SOM-SMARC-ZU

搭载赛灵思® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC 的 SMARC®Rel. 2.0 模块

  • PCI-e x4; 2x GbE; 2x CAN Bus; 2x SPI; 12x GPI/Os
  • Integrated ARM Mali-400 MP2 GPU
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SOM-SMARC-MX8M

搭载恩智浦 i.MX 8M 应用处理器的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块

  • WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Os
  • Integrated Graphics Processing Unit, supports 2 independent displays
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SOM-COMe-CT6-BT

搭载英特尔®凌动™ E3800 和赛扬®(原名 Bay Trail)处理器的 COM Express® 紧凑型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2
  • Integrated Intel® HD Graphics 4000 Series controller
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ECHO

搭载英特尔® Haswell 处理器的 COM Express®基本型 6 型模块

  • 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1
  • Integrated Intel® HD Graphics 4600
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ETX-A61

搭载英特尔®凌动™ E3800 和赛扬®系列(原名 Bay Trail)SoC 的 ETX®模块

  • PCI Bus 2.3; ISA Bus; LPT; PS/2
  • Integrated Intel® HD graphics 4000 Series controller Dual independent display support
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SOM-Q7-MX8X

搭载恩智浦 i.MX 8X 应用处理器的 Qseven®Rel. 2.1模块

  • 1x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 2x USB2.0; 1x PCI-e x1; 1x CAN Bus; 1xUART; 8x GPI/Os
  • Integrated GPU, supports 2 independent displays
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SOM-SMARC-MX8X

搭载恩智浦 i.MX 8X 应用处理器的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块

  • 2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interface
  • Integrated GPU, supports 2 independent displays
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SOM-SMARC-MX8M-Plus

搭载恩智浦 i.MX 8M Plus 应用处理器的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块

  • 2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interface
  • Integrated GPU, supports 3 independent displays
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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3

搭载第 11 代英特尔®酷睿™和赛扬®(原名 Tiger Lake-UP3)处理器的 COM-HPC®客户端类型模块(尺寸A)

  • 4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbE
  • Intel® Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays
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SOM-SMARC-EHL

搭载英特尔®凌动® x6000E 系列和英特尔®奔腾®和赛扬® N 和 J 系列(原名 Elkhart Lake)处理器且适用于 FuSa应用程序的 SMARC®Rel. 2.1.1 模块

  • 2x GbE with precision time protocol IEEE 1588, optional SERDES for external 3rd Ethernet, 6x USB 2.0, 3x USB 3.1, up to 4x PCI-e
  • Integrated Gen11 UHD Graphics controller supporting 3 independent displays
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SOM-COM-HPC-A-TGL-H

搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®(原名 Tiger Lake-H)处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型模块(尺寸A)

  • 2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbE
  • Intel® Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 32 EU, up to 4 independent displays
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Trizeps VIII Mini

搭载恩智浦 i.MX 8M 迷您应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, LVDS
  • GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator
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