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Trizeps SODIMM SOM

强大
节省空间和成本
SODIMM 200标准
的Trizeps产品系列的优势
通过有成本效益的生产缩短开发时间
计算能力高，尺寸相对较小
至少10年的长期可用性
保证后续产品的针脚兼容性
来自NXP基于ARM构建的处理器
SODIMM 200标准
针脚间兼容性高
适用于Linux、Android和Microsoft Windows 10 IoT Core
描述

凭借的Trizeps产品系列，世界上第一个基于ARM構建的SOM（系统模块）已成功被推向市场。通过Trizeps，首次实现了在具有SODIMM尺外形的CPU模块中提供重复核心元素的想法。此系统的优点：可以显著缩短开发时间，从而使开发时间更具成本效益。此外，升级到更现代的计算机技术相对变得容易。这个意念已发展成为国际行业标准。

5 Products

Trizeps VIII Mini

搭载恩智浦 i.MX 8M 迷您应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, LVDS
  • GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator
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Trizeps VIII

搭载恩智浦 i.MX 8M 应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, 2x USB 3.0
  • Integrated GPU with multi display support
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Trizeps VIII Plus

搭载恩智浦 i.MX 8M Plus 应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetooth
  • Integrated GPU with multi display support GC520L 2D accelerator + GC7000UL 3D accelerator
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Trizeps VII

搭载恩智浦 i.MX6 应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 1x 100/1000 Megabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIe, HDMI
  • Vivante GC3500 2D accelerator + Vivante GC2000 3D accelerator
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Trizeps VII SX

搭载恩智浦 i.MX 6SoloX 应用处理器的 SODIMM-200 中央处理器模块

  • 2x Fast Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIe
  • Vivante GC400T, 2D and 3D HW accelerator
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