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强强联合 | SECO与Intel共同合作,不断引领科技的发展与进步!

SECO赛柯微电子有限公司是Intel的高级铂金会员合作伙伴,能够让客户优先使用先进的技术。今天就跟随小编一起了解一下SECO与Intel之间的故事吧!

SECO

 

1. 机遇:打造满足新标准的产品

 

PICMG®已于2020年第四季度发布了COM-HPC标准更新。此次更新进一步推动了对于嵌入式计算模块的新要求。

 

但是,新兴用例支持边缘级服务器对视频流执行人工智能推理,并将结果发送到智能终端设备,这样就能降低对网络基础设施的需求,减轻数据传输压力。通过PCIe 4.0和USB 4.0,新COM-HPC标准将为嵌入式应用带来更出色的连接性,并需要支持以下功能: 

  • 高达100GbE的连接

  • 高达32GB/s的PCIe 4.0和5.0

  • 多达8个DIMM插槽

  • 功率超过200W的高速处理器

  • 多达800针COM Express(现为440针)

Intel

 

 

2. SECO解决方案:搭载第十一代英特尔®酷睿™处理器的CHPC-C77-CSA模块

 

作为嵌入式计算行业的领导者,SECO推出了基于COM-HPC标准的全新解决方案。SECO CHPC-C77-CSA模块在第十一代英特尔®酷睿™处理器的支持下,将利用可扩展性以及计算和图形性能的提升,加快嵌入式用例中人工智能/深度学习工作负载的处理速度。

 

SECO北美地区销售副总裁Michael Duhamel指出:“该平台将迅捷、高性能英特尔锐炬®Xe显卡和人工智能加速以及实时计算硬件支持相结合,很适合同时需要具备视觉、语音和文本识别能力与处理能力的关键应用。”

 

SECO的竞争优势在于能为客户提供所需的支持,帮助他们充分利用新COM-HPC标准下的各项功能并将其无缝部署到现有IT环境中。借助这一解决方案,各行业能够即刻受益于PCIe 4.0和USB 4.0连接以及第十一代英特尔®酷睿™处理器出色的CPU和图形性能。

 

3. 工作机制

 

CHPC-C77-CSA模块化计算解决方案通过应用专属载板部署于嵌入式系统中,并针对企业的特定应用进行定制和调整。

 

SECO提供载板定制支持以及不同的接口,并可根据已知的成功用例,帮助验证部署计划。除此之外,SECO还提供BIOS调优和资产API。此API可授予特定总线或接口访问权限,帮助客户测试和优化其特定的应用部署。最终用户和系统集成商也可以将CHPC-C77-CSA模块集成到更大的网络中。

SECO产品

 

4. SECO为什么选择第十一代英特尔®酷睿™处理器作为新COM-HPC客户端模块的核心?

 

除了平台的速度与算力得到提升之外,英特尔锐炬®Xe显卡也是促使工程团队做出这一决定的一个因素。

 

SECO意识到需要助力客户处理人工智能/深度学习工作负载,以实施新兴用例和可能需要进行的视频处理、分析和对象识别。 

 

5. 出色的合作伙伴体验

SECO案例

 

作为英特尔®物联网解决方案联盟的活跃成员,SECO与英特尔有着长期的合作伙伴关系。这种合作使SECO能够较早参与各种项目、接触英特尔®软件和生态圈,从而更轻松地开发关键解决方案,并将其推向市场。

 

特别值得一提的是,SECO能够利用在线资源更好地了解其载板产品所面临的不同应用场景,并为此做好准备。

 

SECO首席技术官Davide Catani表示:“作为一家ODM,我们正努力为广泛的应用领域提供技术解决方案。例如,CHPC-C77-CSA模块将会用于许多不同的领域。英特尔帮助我们了解这些领域中的挑战,使我们大受裨益。”